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骁龙652芯片|高通官方确认 vivo X21确认使用骁龙芯片

2018-10-11 19:46:54 来源: 责任编辑:生活小百科

篇一 : 高通官方确认 vivo X21确认使用骁龙芯片

  A5创业项目春季招商 好项目招代理无忧

  昨天TechWeb报道了关于vivo即将发布的新机vivo X21的相关资讯。昨天在文章中提到vivo这款新机将首发高通骁龙670芯片,之后在网上也出现了不同的声音。有网友表示vivo X21将使用联发科P60。而今天,高通官方进行了确认,此次vivo X21将采用高通芯片可以说是完全确定了。

  今天高通官方@Qualcomm中国官微发表微博为vivo X21造势。结果可知此次vivo X21的骁龙670是没跑了。

  

 

  高通骁龙670移动平台采用了10nm工艺,最高频率可达2.6GHz,性能方面的表现可以说非常不错。如果vivo X21采用了该芯片,在性能上不仅可以满足绝大部分用户的日常需求,对于喜爱玩游戏的用户来说,也不会出现性能不足卡顿的情况。

  

 

  vivo X21将在3月19日正式于我们见面,这款新机的庐山真面目就快揭晓了,你期待么?

篇二 : 2Gbps! 骁龙X24千兆级芯片规格直逼5G

  A5营销送节礼 新春钜惠享不停

  随着骁龙845的发布,近日高通正式对外公布了全新多模芯片骁龙X24的技术规格。这颗被视为最接近5G速率的LTEModem拥有2Gbps的峰值下载速率,其中最抢眼的部分是它所使用的7载波聚合和7纳米制程,通过载波聚合、高阶调制和更多的天线阵列,它可以达到最多20层的数据流。据了解,首批采用骁龙X24LTE调制解调器的手机将会在2018年底亮相,按此节奏,首批骁龙845机器将无缘采用。

  骁龙X24:2Gbps/7载波/7纳米制程

  在5G网络商用之前,高通一直在最大程度挖掘LTE的潜力,并连续推出了两代千兆级LTE调制解调器,骁龙X16和骁龙X20支持的峰值速率分别达到了1Gbps和1.2Gbps。不过在X20中最多用到了5个载波,骁龙X24则可以用到7个载波,通过多种组合部署20路空间流,把许可、免许可和共享频谱充分利用起来,可以最终做到2Gbps的下载峰值。

  

 

  骁龙X24:2Gbps/7载波/7纳米制程

  虽然载波聚合可以充分利用碎片化的频谱,但是做到20路空间流已经将频谱资源利用到了极致。不过在北美、澳洲和日本高通均可以通过7个载波聚合达到2Gbps的下载。高通举例称在北美的一个组合中,可以在三个授权频谱上部署4×4,另外在4个免许可频谱上部署2×2,让2Gbps下载速率成为可能。

  

 

  骁龙X24:2Gbps/7载波/7纳米制程

  如此高的吞吐量能给我们带来哪些更棒的体验呢?2Gbps换算下来也就是每秒能下载256MB的内容,通俗来说,一部1GB的高清电影可以在4秒钟内下载完成,而下载一款接近500MB的《王者荣耀》几乎是眨眼之间。畅想一下未来,我们可能真的不需要在下载游戏,所有数据存放在云端,随下随玩。

  另外基带部分已经实现了7纳米制程,高通还透露射频也推进到了14纳米工艺,这也就意味着手机的通信模块能够做到更低功耗和性能提高,同时面积也会进一步缩小。

  高通的千兆级网络Modem已经推出第三代,虽然在国内运营商部署和终端支持进程缓慢,不过高通告诉我们,在北美、澳大利亚、日本、韩国等走的比较快的国家千兆级LTE的部署已经很成熟。另外全球已经有26个国家的45家运营商均支持千兆级LTE。预计国内会在2018年年底在部分热点地区部署千兆级LTE。

  从路线图来看,2020年大规模商用5G,但5G的部署仍然是一个循序渐进的过程,因此在可预见的一段时间内,整合网络仍然处于分层状态,LTE尤其是千兆级LTE将会对5G做一个有效的补充。从整体的部署趋势来讲,无论是标准制定还是产品研发,千兆级LTE还将有相对长足的发展。

  LTEIoTSDK:助力物联新挑战

  接下来的5G部署,高通仍然势在必得。不过今天我们再谈起5G,已经不仅仅局限于手机。高通认为,智能将扩展至边缘终端,5G的愿景是为手机之外的所有智能设备服务,惠及经济和社会活动中的各个领域、各个垂直行业。到2020年,非手机业务的市场服务规模将达到660亿美元,显然高通不想错过。

  一方面高通会将在手机领域的技术储备进行重新组合,经过调整后应用到非手机领域,这些技术包含各种处理和计算能力,比如CPU、GPU、DSP,也包括各种连接能力,比如千兆级LTE、未来的5G、还有低功耗Wi-Fi、蓝牙等,以及感知能力,比如对视觉、听觉、位置等的感知技术和能力,还有安全能力。高通在移动领域所积累的这些能力通过各种重新组合,能够将它成功有效地复制到非手机领域,比如物联网。

  另一方面高通也面临一些问题,比如服务的客户和用例更加分散,可以是汽车、机器人、智能家电、智能贩售机、可穿戴设备等形形色色的设备。除此之外,一部手机的服务周期只有2年,而物联网涉及到芯片制造不仅需要考虑到上下游,而且服务周期可能长达二十年,而整个工业的外部环境变化非常迅速,短短十几年我们经历了2G到3G、3G到4G,又向5G迈进的变化,面对不断变化的通信模式,高通的芯片必须着眼于中长期规划。

  LTEIoTSDK:助力物联新挑战

  为此高通推出了一款针对IoT设备的LTESDK,预集成多个终端管理器及工具/接口,以简化设计,把硬件通讯能力、CPU能力、GPS能力等各种能力通过SDK开放出来。这一全新LTEIoTSDK可支持开发者在集成于MDM9206LTEIoT调制解调器的1.3GHzCortexA7CPU上运行定制软件.

  另外高通还将主流的物联网云服务提供商,像阿里巴巴、机智云等的SDK服务有机整合在软件里,以便它们快速商用。在安全和信任方面,高通也做好了长足准备。

  面向MDM9206调制解调器的全新LTEIoTSDK预计将于今年上半年推出。

  无线边缘服务:远程赋能物联设备

  与此同时,高通面向企业和IoT云供应商推出了一项无线边缘服务,这是高通IoT芯片中的一种能力,也是一种服务。首先具备更可靠的安全能力,把安全认证、云端对无数节点的认证、对安全的管控进一步增强,其次每一个云端物联网运营商都有自己的设备管理系统,用于管理自己投放的物联网设备。比如,共享单车服务商可以通过这套系统清楚的了解到单车的具体位置、付费状态以及安全问题等。在整个生命周期中,这十年、二十年里,我们可以不需要接触设备而进行远程诊断、远程管理,来为设备进行各种赋能,让它适应不断发展变化的外部环境。

  高通会在芯片硬件层面增加一层软件支持,一旦设备出现问题都可以随时进行验证。另外高通的芯片销售出去之后、设备部署之后以及整个云服务运转起来之后,对芯片的能力、安全情况和效能的提升可以有多次诊断、调整、优化、升级的机会。

  高通这项服务一个重要的能力是支持按需的功能启动和停用,以智能水表举例,内置高通的多模芯片,支持NB-IoT、eMTC。开始运营的时候,会使用NB-IoT进行连接,如果有一天发现设备收到攻击或者服务变更,你需要对设备进行升级,但是NB-IoT的20K的带宽不足以应付十几MB的升级包,高通可以远程将工作模式从NB-IoT切换到eMTC,利用eMTC更快的下载速率进行升级,补丁打好之后又可以通过远程模式切换到NB-IoT,整个过程无需任何接触操作,而且可以将升级快速部署下去,从而适应未来不确定的使用环境。

  

 

  无线边缘服务:远程赋能物联设备

  目前阿里巴巴、百度、机智云、日海通讯、摩拜单车都表达了对高通无线边缘服务的强烈兴趣,未来也会成为高通占领IoT服务的重要杀手锏。

  高通无线边缘服务软件将通过全新API公开,并在部分高通芯片组中提供,初期包括MDM9206、MDM9628与QCA4020,之后会扩展到部分高通骁龙TM平台。

  演示下一阶段5G新空口技术路线图

  回到5G,高通已经联合多家设备厂商和运营商进行了5G互操作测试,在2018年下半年,高通还将开展符合标准的、基于X505G调制解调器芯片组的测试。而在技术研发方面除了毫米波的应用之外,高通还向我们公布了从Release16开始研发工作将进行的一些新布局——新空口频谱共享、URLLC、自动驾驶。

  5G新空口频谱共享是指,利用先进的运营商内部(协助多点)CoMP技术和运营商间的SDM(空间域多路复用)技术实现显著性能增益。其中CoMP技术可以使不同用户在使用同一个信道的过程中能够相互交流,SDM则可以引导信号传导到不同的方向。

  拿Wi-Fi举个例子,如果你家的Wi-Fi和邻居的Wi-Fi能够互相协商,那么两家甚至是这一层楼的Wi-Fi都能达到更好的效果,这就是协作多点(CoMP)技术。空间域多路复用技术则可以我的天线往这边传给我,你的天线往那边传给你,你们家的Wi-Fi只对这个房间、邻居家的Wi-Fi只对那个房间。两项技术结合可以实现网络速度5倍的增益。

  URLLC是指低时延、高可靠通信,这正是5G的新特性之一,高通将5G这一特性运用到工业物联网中,专为工业应用定制。高通还进行了5G新空口空口无线PROFINET工业以太网演示,支持亚毫秒级时延,可以实现在要求严格的工厂应用中展示精确的指挥和控制。

  无人驾驶无疑会成为其中最热门的应用,高通也已经开始涉足到无人驾驶,并推出了支持C-V2X产品,通过车与宏网之间的通信支持,实现车与车或车与人之间的直接通信,比如它可以告诉你两公里之外发生了车祸,驾驶人员就会感知到。

  

 

  演示下一阶段5G新空口技术路线图

  随着5G新空口的引入,除了向后兼容LTE的C-V2X技术之外,5G拥有更快的速度和更短的时延,不仅能与那些仅具备4G车联网技术的车辆实现直接交流,包括高吞吐量传感器、意图分享和3D高清地图更新,进一步提升驾驶的可靠性。

  可以看出高通为5G做了很多奠基性的核心研发工作,包括推动5G新空口在2019年实现eMBB商用部署,包括在生态链和不同垂直领域上开展的研究,比如工业机器人、自动驾驶等。

  在即将到来的MWC2018上,高通将对外展出以上这些全新技术和服务。可以说在接下来的5G商用浪潮中,高通无论是在LTE的持续演进、物联网的商业支持还是5G新空口全新的发展路径上都做好了万全准备。高通认为,5G将会像电力一样重要,而高通在5G的产业发展充当了引擎的作用。

篇三 : 2Gbps! 骁龙X24千兆级芯片规格直逼5G

  A5创业项目春季招商 好项目招代理无忧

  随着骁龙845的发布,近日高通正式对外公布了全新多模芯片骁龙X24的技术规格。这颗被视为最接近5G速率的LTEModem拥有2Gbps的峰值下载速率,其中最抢眼的部分是它所使用的7载波聚合和7纳米制程,通过载波聚合、高阶调制和更多的天线阵列,它可以达到最多20层的数据流。据了解,首批采用骁龙X24LTE调制解调器的手机将会在2018年底亮相,按此节奏,首批骁龙845机器将无缘采用。

  骁龙X24:2Gbps/7载波/7纳米制程

  在5G网络商用之前,高通一直在最大程度挖掘LTE的潜力,并连续推出了两代千兆级LTE调制解调器,骁龙X16和骁龙X20支持的峰值速率分别达到了1Gbps和1.2Gbps。不过在X20中最多用到了5个载波,骁龙X24则可以用到7个载波,通过多种组合部署20路空间流,把许可、免许可和共享频谱充分利用起来,可以最终做到2Gbps的下载峰值。

  

 

  骁龙X24:2Gbps/7载波/7纳米制程

  虽然载波聚合可以充分利用碎片化的频谱,但是做到20路空间流已经将频谱资源利用到了极致。不过在北美、澳洲和日本高通均可以通过7个载波聚合达到2Gbps的下载。高通举例称在北美的一个组合中,可以在三个授权频谱上部署4×4,另外在4个免许可频谱上部署2×2,让2Gbps下载速率成为可能。

  

 

  骁龙X24:2Gbps/7载波/7纳米制程

  如此高的吞吐量能给我们带来哪些更棒的体验呢?2Gbps换算下来也就是每秒能下载256MB的内容,通俗来说,一部1GB的高清电影可以在4秒钟内下载完成,而下载一款接近500MB的《王者荣耀》几乎是眨眼之间。畅想一下未来,我们可能真的不需要在下载游戏,所有数据存放在云端,随下随玩。

  另外基带部分已经实现了7纳米制程,高通还透露射频也推进到了14纳米工艺,这也就意味着手机的通信模块能够做到更低功耗和性能提高,同时面积也会进一步缩小。

  高通的千兆级网络Modem已经推出第三代,虽然在国内运营商部署和终端支持进程缓慢,不过高通告诉我们,在北美、澳大利亚、日本、韩国等走的比较快的国家千兆级LTE的部署已经很成熟。另外全球已经有26个国家的45家运营商均支持千兆级LTE。预计国内会在2018年年底在部分热点地区部署千兆级LTE。

  从路线图来看,2020年大规模商用5G,但5G的部署仍然是一个循序渐进的过程,因此在可预见的一段时间内,整合网络仍然处于分层状态,LTE尤其是千兆级LTE将会对5G做一个有效的补充。从整体的部署趋势来讲,无论是标准制定还是产品研发,千兆级LTE还将有相对长足的发展。

  LTEIoTSDK:助力物联新挑战

  接下来的5G部署,高通仍然势在必得。不过今天我们再谈起5G,已经不仅仅局限于手机。高通认为,智能将扩展至边缘终端,5G的愿景是为手机之外的所有智能设备服务,惠及经济和社会活动中的各个领域、各个垂直行业。到2020年,非手机业务的市场服务规模将达到660亿美元,显然高通不想错过。

  一方面高通会将在手机领域的技术储备进行重新组合,经过调整后应用到非手机领域,这些技术包含各种处理和计算能力,比如CPU、GPU、DSP,也包括各种连接能力,比如千兆级LTE、未来的5G、还有低功耗Wi-Fi、蓝牙等,以及感知能力,比如对视觉、听觉、位置等的感知技术和能力,还有安全能力。高通在移动领域所积累的这些能力通过各种重新组合,能够将它成功有效地复制到非手机领域,比如物联网。

  另一方面高通也面临一些问题,比如服务的客户和用例更加分散,可以是汽车、机器人、智能家电、智能贩售机、可穿戴设备等形形色色的设备。除此之外,一部手机的服务周期只有2年,而物联网涉及到芯片制造不仅需要考虑到上下游,而且服务周期可能长达二十年,而整个工业的外部环境变化非常迅速,短短十几年我们经历了2G到3G、3G到4G,又向5G迈进的变化,面对不断变化的通信模式,高通的芯片必须着眼于中长期规划。

  LTEIoTSDK:助力物联新挑战

  为此高通推出了一款针对IoT设备的LTESDK,预集成多个终端管理器及工具/接口,以简化设计,把硬件通讯能力、CPU能力、GPS能力等各种能力通过SDK开放出来。这一全新LTEIoTSDK可支持开发者在集成于MDM9206LTEIoT调制解调器的1.3GHzCortexA7CPU上运行定制软件.

  另外高通还将主流的物联网云服务提供商,像阿里巴巴、机智云等的SDK服务有机整合在软件里,以便它们快速商用。在安全和信任方面,高通也做好了长足准备。

  面向MDM9206调制解调器的全新LTEIoTSDK预计将于今年上半年推出。

  无线边缘服务:远程赋能物联设备

  与此同时,高通面向企业和IoT云供应商推出了一项无线边缘服务,这是高通IoT芯片中的一种能力,也是一种服务。首先具备更可靠的安全能力,把安全认证、云端对无数节点的认证、对安全的管控进一步增强,其次每一个云端物联网运营商都有自己的设备管理系统,用于管理自己投放的物联网设备。比如,共享单车服务商可以通过这套系统清楚的了解到单车的具体位置、付费状态以及安全问题等。在整个生命周期中,这十年、二十年里,我们可以不需要接触设备而进行远程诊断、远程管理,来为设备进行各种赋能,让它适应不断发展变化的外部环境。

  高通会在芯片硬件层面增加一层软件支持,一旦设备出现问题都可以随时进行验证。另外高通的芯片销售出去之后、设备部署之后以及整个云服务运转起来之后,对芯片的能力、安全情况和效能的提升可以有多次诊断、调整、优化、升级的机会。

  高通这项服务一个重要的能力是支持按需的功能启动和停用,以智能水表举例,内置高通的多模芯片,支持NB-IoT、eMTC。开始运营的时候,会使用NB-IoT进行连接,如果有一天发现设备收到攻击或者服务变更,你需要对设备进行升级,但是NB-IoT的20K的带宽不足以应付十几MB的升级包,高通可以远程将工作模式从NB-IoT切换到eMTC,利用eMTC更快的下载速率进行升级,补丁打好之后又可以通过远程模式切换到NB-IoT,整个过程无需任何接触操作,而且可以将升级快速部署下去,从而适应未来不确定的使用环境。

  

 

  无线边缘服务:远程赋能物联设备

  目前阿里巴巴、百度、机智云、日海通讯、摩拜单车都表达了对高通无线边缘服务的强烈兴趣,未来也会成为高通占领IoT服务的重要杀手锏。

  高通无线边缘服务软件将通过全新API公开,并在部分高通芯片组中提供,初期包括MDM9206、MDM9628与QCA4020,之后会扩展到部分高通骁龙TM平台。

  演示下一阶段5G新空口技术路线图

  回到5G,高通已经联合多家设备厂商和运营商进行了5G互操作测试,在2018年下半年,高通还将开展符合标准的、基于X505G调制解调器芯片组的测试。而在技术研发方面除了毫米波的应用之外,高通还向我们公布了从Release16开始研发工作将进行的一些新布局——新空口频谱共享、URLLC、自动驾驶。

  5G新空口频谱共享是指,利用先进的运营商内部(协助多点)CoMP技术和运营商间的SDM(空间域多路复用)技术实现显著性能增益。其中CoMP技术可以使不同用户在使用同一个信道的过程中能够相互交流,SDM则可以引导信号传导到不同的方向。

  拿Wi-Fi举个例子,如果你家的Wi-Fi和邻居的Wi-Fi能够互相协商,那么两家甚至是这一层楼的Wi-Fi都能达到更好的效果,这就是协作多点(CoMP)技术。空间域多路复用技术则可以我的天线往这边传给我,你的天线往那边传给你,你们家的Wi-Fi只对这个房间、邻居家的Wi-Fi只对那个房间。两项技术结合可以实现网络速度5倍的增益。

  URLLC是指低时延、高可靠通信,这正是5G的新特性之一,高通将5G这一特性运用到工业物联网中,专为工业应用定制。高通还进行了5G新空口空口无线PROFINET工业以太网演示,支持亚毫秒级时延,可以实现在要求严格的工厂应用中展示精确的指挥和控制。

  无人驾驶无疑会成为其中最热门的应用,高通也已经开始涉足到无人驾驶,并推出了支持C-V2X产品,通过车与宏网之间的通信支持,实现车与车或车与人之间的直接通信,比如它可以告诉你两公里之外发生了车祸,驾驶人员就会感知到。

  

 

  演示下一阶段5G新空口技术路线图

  随着5G新空口的引入,除了向后兼容LTE的C-V2X技术之外,5G拥有更快的速度和更短的时延,不仅能与那些仅具备4G车联网技术的车辆实现直接交流,包括高吞吐量传感器、意图分享和3D高清地图更新,进一步提升驾驶的可靠性。

  可以看出高通为5G做了很多奠基性的核心研发工作,包括推动5G新空口在2019年实现eMBB商用部署,包括在生态链和不同垂直领域上开展的研究,比如工业机器人、自动驾驶等。

  在即将到来的MWC2018上,高通将对外展出以上这些全新技术和服务。可以说在接下来的5G商用浪潮中,高通无论是在LTE的持续演进、物联网的商业支持还是5G新空口全新的发展路径上都做好了万全准备。高通认为,5G将会像电力一样重要,而高通在5G的产业发展充当了引擎的作用。

篇四 : 高通宣布骁龙芯片用在PC上:微软等将推相关产品

  A5创业项目春季招商 好项目招代理无忧

  网易科技讯(夏威夷报道) 12月6日消息,在”博通收购高通”的各种消息传言之下,高通在美国夏威夷召开了2017年骁龙技术峰会,邀请了来自全球300多家媒体和分析师,史上规模最大。高通Cristinano Amon宣布骁龙芯片用在PC上,使得PC随时随地连接。微软、华硕、惠普借此推出了搭载骁龙芯片的PC产品。

  

 

  此次高通史无前例的邀请了300多家媒体和分析师,仅来自中国大陆的就有50多家。高通员工向网易科技透露,之所以邀请这么多媒体除了因为今年是骁龙10周年之外,还是因为半导体正处于变革和转折的关键时期。

  今年6月份,高通总裁里克·阿伯利在台湾表示过往被称为处理器龙头的Intel在10nm制程技术明显落后情况,似乎也显示传统PC市场确实面临改革,宣布高通骁龙芯片将用在PC端。高通今天(在2017骁龙技术峰会)宣布,骁龙芯片要开启随时连接的PC革命。微软、华硕、惠普借此发布了搭载骁龙芯片的新PC机,联想则会在明年CES上发布。

  从此,高通正式撕开了PC市场的一个口子。

  

 

  众所周知,自从个人PC电脑推出以来就一直以X86架构为主,而英特尔+微软的“Wintel联盟”稳定多年。但随着搭载高通骁龙835芯片的PC产品出现,这一格局将被打破。

  高通Cristinano Amon表示,过去30年高通连接的是人,在接下来的30年要连接的是世界。在半导体领域,高通构建了物联网技术,但移动计算行业已经取代了计算行业,现在可以看到移动业务也就是智能手机业务在不断增长,智能手机一个领域已经比其他计算行业综合都高。

  “上个月是骁龙10周年纪念,十年对高通来说是神奇的10年,改写了今日的手机,全球推出和计划推出搭载骁龙835的智能手机有超过120款。”Cristinano Amon透露,“除了移动业务,骁龙平台将使得PC无处连接:APP、云端和智能手机一样可以随时连接,与智能手机一样可以随时开启。”

  高通表示对中国和美国的消费者做了一个调研:如果自己设计终端的话,愿意为什么样的PC终端付费。结果显示,美国60%的消费者希望能够随时连接,51%的消费者希望能够有更长的续航;中国则是60%的人希望更长的续航。

  “这与高通的预测非常一致。”Cristinano Amon,“骁龙平台将会开启随时连接的PC革命。”

  除了PC厂商的支持之外,AMD还宣布与高通达成合作。从此,PC市场英特尔的垄断地位将被打破。



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